二、PCB板的生产
PCB板生产与外壳的生产是同时进行，根据已经设计好的PCB板文件以及要求进行大量生产后，再根据ＢＯＭ表和丝印图进行贴片，按照要求焊上ＰＣＢ元件。生产完毕后，再进行测试，保证生产出来的是合格品。这整个过程才是完整的PCB板生产。
首先是给PCB板刷锡膏。刷之前PCB板要进行高打100多度的烘烤，将水分都蒸发。然后工人会检查一下PCB板是否有断裂等问题，将有问题的PCB板挑出。留下合格的PCB板刷锡膏。将PCB板放在特制的钢网板下，对应相应需要刷锡膏的点。上面机器一过，就将锡膏均匀的刷在PCB板子上。这里的钢网板可是特别制作给此款摄像的，这里要说明的是，每一款不同产品的钢网板都是特别制作的，以对应相应需要刷锡膏的地方。
（正在上锡膏，PCB板在中间的钢网板下相应的位置）
大致检查完刷完锡膏的PCB板是否均匀，接着就是给PCB贴片了，贴片的工序采用全自动方式。首先将需要的物料分别装入相应的装料盘呢，用电脑设计好程序，贴片机按照程序，接受各种贴片元件的自动贴片。像SENSOR这样的元件就是用贴片机“贴”上去的。
（自动贴片）
所有元件贴完后，要再检查一下是否有漏贴现象。之后的PCB板还要过IR炉，进行加热，让PCB板的锡膏和贴片元件通过IR炉后，因加热而更加粘合，整个过IR炉热度的要求是非常严格的，需要分多个阶段，循序地开始升温加热再加热，这个过程也由电脑程序在控制着。
（IR炉）
由于并不是所有的的元件都是可以自动贴片，有的必须是焊接上去，也有的元件无法经受住IR炉的热度，所有PCB板还需要进行“后焊”，将剩余的元件人工焊接上去，譬如，USB的线座、晶振、电解、电阻等等。
焊接完元件后，然后检查是否有漏焊、假焊、虚焊的现象，再进行补焊。
另外整个PCB板生产的过程有一个非常重要却容易被忽视的环节：因为生产过程难免有粘惹灰尘，而在子弹头生产中，几乎在每个生产环节都会用一种特殊的布料-裘皮，将COMS传感器表面油渍搽、灰尘拭掉,容易因为沾灰而会直接导致以后成像的效果,这个工序就更显重要!
PCB板生产:
1、刷锡膏
2、贴片
3、过IR炉
4、后焊
5、补焊
6、清洁PCB
来源:天敏公司网
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