缺陷类型可能原因改正行动锡膏对焊盘位移丝印模板未对准，模板或电路板不良调整丝印机，测量模板或电路板锡膏桥锡膏过多，丝孔损坏检查模板锡膏模糊模板底面有锡膏、与电路板面间隙太多清洁模板底面锡膏面积缩小丝孔有干锡膏、刮板速度太快清洗丝孔、调节机器锡膏面积太大刮板压力太大、丝孔损坏调节机器、检查模板锡膏量多、高度太高模板变形、与电路板之间污浊检查模板、清洁模板底面锡膏下塌刮板速度太快、锡膏温度太高、吸入潮汽调节机器、更换锡膏锡膏高度变化大模板变形、刮板速度太快、分开控制速度太快调节机器、检查模板锡膏量少刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出锡膏调节机器印刷参数有：印刷速度、印刷压力、刮刀角度、刮刀类型、刮刀长度、脱模速度、擦拭方式及频度。印刷速度依焊膏特性而定，速度过快，易碾碎锡粉、锡量不均等；速度过慢，易影响节拍。印刷压力依印刷速度而定，要求印刷后模板上不得有焊膏残余。过高的压力，易造成锡量多，产生桥连现象；过低的压力，会出现刮不干净的现象。刮刀角度一般为45°或60°，主要影响锡膏滚动及印刷压力。刮刀类型一般有钢刮及胶刮，胶刮易造成scoop现象。刮刀长度一般为pcb板宽度＋1"，过长会造成刮刀与模板磨损。脱模速度主要影响焊膏沉积。擦拭方式有干擦、湿擦和真空三种方式。擦拭方式与频度主要影响锡粉在模板上的残余量，不合理的擦拭方式与频度会出现少锡、锡形模糊。
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