自Drupa95以来，CTP技术在世界范围内迅速发展了起来，与之相配套的CTP版材也在迅速发展。资料显示2003年CTP版材约占全球总的版材的30％，预计到2007年将达到60％以上。其中热敏CTP技术是目前发展最快的，全球热敏CTP装机量占总数的60％左右，在我国也占到了55％以上。热敏技术之所以发展如此迅速是因为其具有高耐印率、高分辨率和可明室操作等优点，被公认为是未来CTP技术的发展方向。 Agfa(爱克发)、KPG(柯达保丽光)、Fuji(富士)等世界著名的版材供应商都开发了多种类型的热敏CTP版材。热敏CTP版分为阴图型和阳图型两种类型，阴图型的CTP版红外扫描时图文部分曝光，阳图型的则是非图文部分曝光。另外，曝光后不需要显影处理的CTP版材称为免处理版材，它是目前各个版材供应商研究的热点。热敏CTP版的成像机理是多种多样的，可以根据它的不同将CTP版分类。以下就各种热敏CTP版材的成像机理及应用作一介绍。 1、阴图型热敏CTP版材 1.1显影前预热的热交联型阴图CTP版 这是最早开发出来的产品，技术非常成熟，商品化、实用化程度高，应用广泛。目前各个版材供应商都有生产。 这类版材通常是将热敏层均匀涂敷在经粒化与阳极氧化或涂敷过聚酯的铝版基上制成的。热敏层通常包括成膜树脂、交联剂、红外吸收染料和光热酸发生剂。其成像机理是：红外光照射版材时，红外染料吸收光能转化为热能，酸发生剂产生酸，在酸的催化作用下，曝光区树脂产生一定程度交联，形成潜影。经过预热处理，使曝光区树脂发生充分交联反应，而非曝光区不反应。用碱液显影除去非曝光区。其成像过程见图1。 图1 热交联型阴图CTP版成像过程 (待续)
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