硅窗气调保鲜袋。硅窗气调保鲜袋是在塑料薄膜袋上装上合适面积的硅橡胶薄膜。硅橡胶薄膜对氧气、二氧化碳和氮气有选择性的渗透，这种硅窗气调保鲜袋在水果储藏取得了良好的效果。应用它在一定的储藏条件下，确定好适宜的硅窗面积，封闭一定时间后，即可将包装内的氧气和二氧化碳的浓度自动调节在自动需要的水平。一般储藏1000千克苹果，设硅窗面积0．6平方米，可使氧气和二氧化碳维持在适宜水平，呼吸作用产生的过多二氧化碳可通过硅窗排出，袋内氧气不足时，可由硅窗透入。硅窗气调技术，关键是选用硅窗膜，确定硅窗面积和适合的储藏量及储藏的温度。
　　无菌和抗菌塑料包装材料
　　无菌包装可以在无菌条件下，不用添加防腐剂，在常温下就能最大限度地保留食品原有的营养成分和风味。可延长货架寿命，方便运输和储存。无菌包装主要应用于食品、调味品、医药及化妆品等领域。所使用的软包装材料为纸、塑、铝塑复合膜，含高阻隔性塑料的多层共挤无菌包装片材等。
　　抗菌塑料包装材料则是对塑料包装材料赋予一定的抗菌性能，现在已经开发了以含银离子为无机抗菌剂的全新型母料，银离子具有显著的抗菌作用，其特点为抗菌效果持续时间长，不会因气化和迁移而高，不会污染环境。用添加的含银离子的母料（含量1％～3％）制得的薄膜或表面复合一层这种薄膜的容器，经试用表明，在无营养源的情况下，含1％银离子母料的薄膜能在1～2天内完全杀死会引起食品中毒的菌类，广泛用于熟食肉类、水产品和液体食品包装。另外，在国外从某些植物中的提取物作为抗菌剂的薄膜也已有生产，这类抗菌膜主要用于新摘蔬菜及水果等包装。
　　高耐热性塑料包装材料
　　耐热性塑料软包装材料以前多为耐蒸煮杀菌用，满足耐蒸煮杀菌的包装要求在120℃、10～20分钟蒸煮杀菌或加热的情况下，外观形状、品质均无明显的变化，包装食品在储存过程中不产生容器破损、内容物泄漏、微生物二次污染以及光和热使内容物变质等情况。基本是以具有遮光性的铝箔为中间层，高阻隔性塑料PA、PET为外层，具有热封性的PE、PP为内层的多层复合蒸煮膜制成的蒸煮袋使用的最多。一些新型的含高阻隔性材料的EVOH、PVDC、MXD6、硅氧化物蒸镀膜等的多层复合材料也日见使用。
　　随着电磁灶、微波炉使用的日益普及，对适用于电磁灶、微波炉使用的包装容器的需求越来越大。而电磁灶、微波炉对包装材料的要求是在高温下使用不显著变形、破损、内容物（添加剂）不挥发，尤其是微波炉的加热特性，不允许包装材料中含有金属材料，这样，就限制了以铝箔为中间层，PE、PP为内层的蒸煮袋的使用。所以，现在多使用以PP、无机物填充PP的多层复合材料及结晶聚酯（CPET）片材制得的包装容器。耐更高温度的新型耐热包装材料如聚酯薄膜、聚醚酰亚胺、聚4-甲基戊烯（TPX）／纸板等材料也得到开发，它们都能够耐180℃以上的温度。足够满足电磁灶、微波炉对包装材料的要求。
　　特殊功能性材料
　　功能性包装材料：其他具有特殊功能性软包装材料包括有吸湿、脱臭、除味、抗静电、防锈、阻隔紫外线、释放或吸附挥发性气体以及方便性（易开启、易封存）及可食性等材料。如近年来开发的在PE、PP、PVC中加入铁、抗坏血酸等化合物或活性炭、沸石等制得的薄膜，具有可除氨气、硫醇、硫化氢、二甲胺等恶臭的效果，适用于包装具特殊气味的农副产品、水产品、生鲜食品等，不会串味，另也适用于垃圾袋等。
　　纳米复合包装材料
　　纳米技术是近年来兴起的一门高新科学技术，研究最多的纳米复合包装材料是聚合物基纳米复合材料（PNMC）。常用的聚合物有PA、PP、PVC、PET等，纳米复合塑料包装材料的可塑性、耐磨性、硬度、强度都有明显的提高和增强。日本首先研制成功的PA6纳米复合包装材料与普通复合PA包装材料比较，拉伸强度和拉伸模量分别提高110MPa和2．1GPa，热变形温度提高到150％，热膨胀系数和吸水率大幅度降低。据报道，我国也已研制出新型的纳米复合包装材料，即将投入规模生产。
　　目前国内外新开发的塑料包装薄膜的发展趋势是朝着高性能、无毒无害、绿色环保、物美价廉、方便使用的方向发展。其中的软包装材料已由过去的以食品包装为主进一步向工业包装、医药包装、建材包装、化妆品包装等非食品包装领域发展，其使用范围和用量将越来越大。