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印制电路板印料及其进步(五)

2007/8/10 15:04:24 人评论

五、塞孔印料  塞孔印料是一种一液型稀碱溶性印料,用于双面或多层板正片制版时,塞住贯通孔(金属化孔),使其不被蚀刻液破坏,与干膜掩蔽有相似之处,在堵孔法制造双面或多层印制板工艺中使用。无需镀锡铅合金、退锡铅合金,减少了加工工序,经济实用。  塞孔印料的塞孔方式有滚涂、浸涂,也可用专门的塞孔设备把印料压进孔内,随后固化即可。作为塞孔印料,固化厚度只要达到单侧0.7 mm时,中间是否固化不影响抗蚀能力,塞孔印料有热固型和光固型两种。  热固型塞孔印料常温干燥4~6 h(小时),或温度80℃烘烤1 h。要求塞孔平整、 附着力好、磨损时不破坏涂层、耐酸性或碱性蚀刻液,可用2%~4% NaOH液退除。由于热固型印料的固体含量为75%左右,含有溶剂,在固化时溶液挥发、印料易产生内凹现象,而光固型由于不含溶剂,故塞孔印料平整、饱满,不会产生内凹现象(图3)。     图3 热固型和光固型塞孔印料

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