摘要　简述了印制电路板生产用的专用印料：抗蚀刻印料，抗电镀印料，阻焊印料，字符、标记印料，塞孔印料，导电印料，可剥性印料，焊膏印料等各类印料的技术规范、工艺参数和生产操作技术。　　关键词　电路板　丝网印刷　印料　　印制电路板生产离不开丝网印刷和印料，印料亦称油墨，在印制电路制造工艺中被广泛使用。如今，电子产品朝高精度、高密度、高可靠性、微细技术方向发展，对印制电路制造技术中包括的丝网印刷提出更高的要求。随着近几年来网印材料的飞速发展和进步，研制和开发出许多新型的印料，并不断加以改进，满足了精饰印制电路板的生产工艺要求。　　目前，印制板制造业已经形成一系列专用的印料，其种类大致分类如下：　　(1)抗蚀刻印料；　　(2)抗电镀印料；　　(3)阻焊印料；　　(4)字符、标记印料；　　(5)塞孔印料；　　(6)导电印料；　　(7)可剥性印料；　　(8)焊膏印料。一、抗蚀刻印料　　抗蚀刻印料是印制板生产中最早开发和使用的最为普遍的印料之一，在减成法工艺中使用。它的作用是网印在铜箔上，保护线路图形不被蚀刻液蚀刻掉。目前已形成众多的品牌，但归纳起来分为二大类：(1)自干型或热固型；(2)光固型。　　(1)自干型或热固型　　自干型或热固型抗蚀印料是由合成树脂、填料、颜料、助剂和溶剂组成的一液型印料。　　自干型印料在常温下一小时或者更短的时间干燥成膜；热固型印料则要求在热风循环烘箱内80～100℃、8～10 min(分钟)干燥，干燥后的膜层硬度可达2H。有的品种只耐酸性蚀刻液，而有的品种既耐酸性又抗碱性蚀刻液。去膜通常用1%～3%的NaOH溶液去除，印料的贮存期限为一年，颜料多为蓝色或黑色。　　(2)光固型　　光固型抗蚀印料一般由感光树脂、感光性单体、感光剂、填料、助剂和颜料组成。它的主要特点是在丝网印刷时在网版上不会干燥，也不会堵网，但在紫外线(UV光)的照射下，在短短的几秒钟内产生光交联聚合反应，快速固化，膜层硬度也达2H，同样能抗酸性和碱性蚀刻液；同时由于不含溶剂，故不会污染环境，适合单面印制板的自动化流水线生产。印料的储存期约为4～6个月。　　印料通常的固化条件为：高压水银灯80 W/cm×3，照射距离10 cm，光固机的输送速度为4～6 m /min，去膜用3%～5% NaOH溶液，温度30～50℃。　　热固型和光固型印料的分辨率约为200μm左右，制作线宽和间距在0.25 mm以上的图形。二、抗电镀印料　　抗电镀印料和抗蚀刻印料一样，也是一液型稀碱溶解的印料。主要用于双面或多层印制板外层线路图形的制作，它的功能是网印负性线路图形，在图形电镀时阻止金属离子在其上面形成电镀层，抗电镀印料也可作为抗蚀刻印料使用。　　抗电镀印料主要分为热固型和液态感光型二大类。　　(1)热固型　　热固型印料由合成树脂、填料、助剂、颜料和溶剂组成。膜层的干燥温度为80～100℃，时间8～10 min，干燥后的膜层铅笔硬度约为2H，能耐电镀铜、锡铅合金、镍、金镀液并耐酸性或碱性蚀刻液，适宜线宽和间距为0.25 mm以上的印制板生产。　　抗电镀印料的印刷要求干燥后的膜层厚度达到一定的要求，如果膜层过薄在图形电镀时线路图形会向两侧延伸，产生电镀溢悬，即所谓的“蘑菇”现象，严重的还会造成短路，在退除印料时造成去墨困难或去墨不干净，蚀刻时残留膜层造成图形导线锯齿或蚀刻不洁。　　光固型印料的使用不很普及，虽然光固型印料有网印性能好、涂层较厚的优点，但因固化程度较难掌握以及去墨不方便则影响到它的推广使用。　　网印技术的平均水准为线宽和间距在0.2 mm左右，采用热固型印料操作工艺突破这个水准是很困难的。　　去墨采用3%～5%的NaOH溶液，印料的贮存期限为一年。　　(2)液态感光型　　液态感光型抗电镀印料是解决精细导线图形制作而研制的一种印料，俗称湿膜。它克服了热固型抗电镀印料和干膜生产工艺中的一些难题，适合细导线和超细导线的生产。最细线宽可达在2.54 mm为中心的两焊盘之间形成三根导线(0.125 mm)或四根导线(0.075 mm)，也可用于高精度的工艺品、STM镂空模板、移印凹版制作之用。　　液态感光抗电镀印料还可用于多层板内层精细导线的制作，作为抗蚀刻印料使用。　　它由感光树脂、感光剂、填料、助剂、颜料和溶剂组成。印料的解像度达50～100 μm，和覆铜箔板的附着力良好，不存在干膜生产中出现界面性气泡而引发边缘渗镀从而造成的导线毛刺、缺口、短路等疵病。　　印料通常在安全黄色光区域范围内操作，贮存期约为一年。　　液态感光抗电镀印料的简要工艺操作流程如下：　　涂布预烘冷却曝光显像固化电镀去除印料蚀刻　　a. 涂布　　150～300目丝网，手工网印满版印刷，印刷A、B面，用于双面板图形电镀工艺时，选用较低目数丝网，用于多层板内层的蚀刻工艺时，选用高目数的丝网。　　b. 预烘　　热风循环烘箱80～100℃，8～10 min，A、B面双面同时烘烤。　　烘烤后取出冷却至室温。　　c. 曝光　　冷却后曝光时，紫外光波长为300～400 nm，曝光能量控制在100～300 mJ/cm2，斯图弗21级光密度计为7～8级。　　d. 显像　　1% Na2CO3溶液，显像液温度28～32℃，喷淋压力0.2～0.3 MP/cm2，时间30～60 s(秒)。　　e. 电镀　　抗电镀铜、锡铅合金、镍、金溶剂。　　f. 去墨　　3%～6% NaOH溶液，在50～60℃温度下膜层溶胀、膨润剥离。　　g. 蚀刻　　耐酸性或碱性蚀刻液，但要求蚀刻液温度不要过高。