接触胶粘剂　　EP 125 955(2001-08-22)

这种胶粘剂具有高的内聚强度，它含有一种Tg低于10°C的聚合物，该聚合物是用一些含乙基的液体单体在存有0%—5%（以单体计）的一种齐聚物（含≥50 mol%的双键和Mn为500-50000）条件下聚合制得的。例：190 g甲基丙烯酸，在450 g水中，存在一种偶氮类催化剂和一种肟与氟硼酸钴的络合物，于是聚合得到一种齐聚物（Mn为3000，其多分散性为2.2，双键含量大于90%）的26.9%溶液。一种含丙烯本5.6g、丙烯酸丁酯315.8g、甲基丙烯酯2-乙基已酯154.0g、甲基丙烯酸甲酯84.0g和上述溶液2.08g的乳液，在95°C下聚合物便得到一种多分散度为56%的聚合物（Tg为-32.5°C）。这种乳液可用来粘接不锈钢，其剥离强度在接触 1 min和 24 h 后分别为6.9和10.6N.(2.5cm)-1。

半导体元器件用液体环氧树脂胶粘剂组成　JP2001 233938(2000-08-28)
这种胶粘剂具有很好的高温粘接强度和低的翘曲性，它由一些填料（如银粉、二氧化硅粉）、液体环氧树脂（如双酚A基环氧树脂、甲酚缩水甘
油醚）和一些固化剂（如线性酚醛、双氰胺）组成。这里所采用的环氧树脂含有≥5%的由大于3个环氧基的化合物（如三羟苯甲烷三缩小甘油醚
）和一些N上取代的氨基烷氧基硅烷（如N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷）所制得的反应产物。

转移型具有所射功能的组成及基涂层和全息图的制造　JP 2001 234121 (2001-08-28)

这种适用于保密性文件的涂层是由一些金属烷基化合物和/或一些具有高折射率的微粒制得的。例：一种全息图胶粘剂薄膜、一层聚氨 酯全息图、一个透明的折光层和一层丙烯酸酯胶粘剂。其中的折光层是由TiO2、四异丙氧基钛、异丙醇和HCl组成的。这种全息图胶粘剂无需使用蒸气沉积法工艺。

具有抗粘连性的水基热敏胶粘剂组成及其片材制造　JP2001 234151 (2001-08-28)

这种组成含有一些熔≥70°C的热塑性增塑剂和软化点为150-180°C的增粘剂。例：一种由苯二甲酸二（顺-3,3,5-三甲基环已）酯、丙烯酸2-乙基已酯-苯乙烯-丙烯酯共聚物以及松香制得的胶粘剂，涂在铜版纸上，便得一种胶粘片，它具有出色的抗粘连性。

乙烯基化合物乳液聚合用分散剂及用它制得的耐水性和贮存稳定的水乳液　JP 2001 234018(2001-08-28)

这种分散剂乃是一些乙烯醇的聚合物，它含有α-型烯烃单元（X）1-20 mol%以及1，2-二醇键≥（1，7-40/X）mol%。例：醋酸乙烯酯在一种皂
化的醋酸乙烯-乙烯共聚物（皂化度98mol%，1，2-乙二醇含量2.5mol%,乙烯含量4mol%）、酒石酸和H2O2存在下聚合，然后与苯二甲酸二丁酯混
合便得到一种乳液，用它粘接纸板、木块则具有耐水性，这种乳液的贮存稳定性为：0°C和60°C下均达到100 d。

含扇贝壳粉的抗菌胶粘剂　JP2001 240841(2001-09-04)

这种胶粘剂人有出色的抗菌作用，因此对人体的副作用降至最低。它含有一种多孔的粉料，该粉料是扇贝壳的磨碎粉或方解石的煅烧粉。将电组件植入卡片中的胶粘剂薄膜及基生产过程　

DE 19948560(2001-08-23)本发明乃是一种胶粘剂薄膜，用来将一些电组件植入卡片（特别是电话卡、信用卡等）里，它含有基料弹性体60%-100%、一种共聚酰胺0-40%以一种交联剂0.1%-10%。它具有足够的耐热性和粘接强度，以适应组件植入机械的高速运转动作，这种薄膜是在一种硅酮处理过的纸上涂了一层厚10-120μm的涂层得到的。

室内材料和防污涂料用的环保型防污剂　JP2001 234155（2001-08-28）

这种防污剂是用双氰胺（I）、一种多烯多胺（II）以及依情况而选用的尿素，在一种铵盐或一种酸的存在下制得的，其中C2-10二胺（I和II）
的摩尔比依条件而定。例：在I1.5、乙二胺1.5和尿素0.5mol的混合物中加入1.5mol35%HCl，在240°C下反应60 min 便制得一种防污剂。
木质基材用含甲醛基热固性树脂的无味胶粘剂　

JP 2001 240835(2001-09-04)
这种含烯丙胺基聚合物的胶粘剂适用于木质建材。例：尿素-三聚氰胺树脂（MA 216A）100、面粉16、水9、NH4Cl和15%多乙烯多胺（PAA15）水
溶液20份，混合便制得胶粘剂。将其涂在3张柳安木薄板上，然后压合(120°C,78 s)，所得三合板粘接强度25MPa，甲醛释放置（20°C,24 h
）0.6 mg.L-1。