▲29：注射头流涎别名：湿的注射头。描述：在计量行结束和下一次注射行程开始之间，在注射头上有PC料流涎。可能产生原因：(1)回抽太少或背压太高；(2)注射头温度太高：a.注射头温度设置太高；b.热电偶松动或处于不正确的位置；c.注射头接触时间太短；d.水口套温度太高；e.注射头未精确对准模具中心；(3)颗粒中剩余湿气含量太高；(4)注射头的形状不正确（注射头和水口套之间接触面太小，注射喷嘴太大或太长）；(5)在注射头接触水口套之前便开始注射；(6)阀针关闭太晚；(7)成型机的液压系统有故障。建议操作：(1)增加回抽，减小背压或仅在射料结束时减小背压；(2)降低注射头温度：a.降低注射头设置温度；b.检查热电偶的位置，如有必要修正其位置；c.增加注射头接触时间；d.降低水口套温度；e.将注射头对准水口套；(3)检查材料的干燥；(4)检查注射头形状，如有必要进行修改；(5)检查关闭阀针的功能；(6)检查成型机的液压系统；(7)注射头处于向前位置时才开始注射。注意：通常仅在打开注射头时产生。▲30：双折射率太高双折射一般是在成型过程中有内应力的存在而产生的，双折射一般有以下几种情况，下面就不同的双折射产生的原因和处理结果作详细的介绍：图B可能产生的原因：在填充阶段冷却速度大于流动的速度。 建议操作：（1）增加第二第三段的注射速度；（2）增加压缩段和计量段的温度；（3）增加模温；（4）减少保压；（5）减少第三段的锁模力；（6）减少第一段锁模的延迟。C图产生的原因：基片在模腔中停留时间过长，使得熔体在冷凝时收缩比较大，或者，腔体的填充速度太慢以至于熔体在流动过程中就开始冷凝，这样使得熔体的流动产生阻力。建议操作：（1）缩短冷却时间（2）提高模温（3）提高注射速度（4）提高熔体温度(5) 降低第一段的锁模力图D可能产生的原因：（1）基片取出时温度过高，使得基片在冷却到室温过程中产生应力；（2）过高的填充速度或者压力使得模具打开超过其极限值，以至于腔体填充完毕后模具不能完全闭合；（3）基片变厚；（4）在转换期间厚的基片所带的过量热量不能转移给模具，基片在离开模具这将引起更大的收缩。建议操作：（1）降低模温；（2）降低熔体温度；（3）延长冷却时间；（4）延长周期；（5）降低填充速度。E图可能产生的原因：由于熔体的粘度变低或者模具的锁模力过低使得熔体在径向的流动速度过快，使得其在流动方向上熔体流动横切方向上的流动更快，这样使得基片产生光学的各向异性。建议操作：（1）降低熔融温度；（2）增加锁模力；（3）延长冷却时间。F图可能产生的原因：由于熔体粘度太大或者模具的锁模力太大，使熔体流动的阻力比较大，熔体在圆周方向上的流动速度比径向大，使的基片产生光学各向异性。建议操作：（1）提高熔融温度；（2）减少锁模力；（3）减少冷却时间。(待续)
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