得可(DEK)宣布推出其全新的VectorGuard Platinum网板技术。现可供得可亚洲、欧洲和美洲客户使用的新技术，提供半导体制造商应对下一代各种挑战的理想解决方案。
微设计的VectorGuard Platinum能够应对细距印刷的挑战，是适用于如晶圆级封装、芯片直接贴装、倒装芯片和球栅阵列(BGA)高级应用的理想网板解决方案。能够提供 3μm以下的孔径精度和间距小于50μm的20μm以下定位公差，VectorGuard Platinum的新颖网板制造工艺通过达到高准确度的锡膏转移和一致的锡膏量重复性，确保最佳的工艺效率。
得可新产品的推出代表公司的Platinum客户已经能够受益于专利的无框架VectorGuard网板系统。设计用于印刷工艺优化和第一次通过合格率，轻小型技术提供简单、自动张紧，超越传统的气动辅助工艺。提供加强的定位精度、网板使用期限、存储便利、改良的刚性、更安全的操作和突破的易用性，VectorGuard系统通过包括优化无铅印刷的VectorGuard Silver和具有成本效率粘合剂沉积的VectorGuard PumpPrint的不同箔片技术的大范围选择，扩展制造的灵活性。
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